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半導体関連装置による加工物


シリコンウエハをより薄く・より平に加工する技術は岡本工作機械の得意とする分野。加工に最適な半導体関連装置を用意しています。

半導体関連装置

ポリッシュ 研磨
機械ファイナルポリッシャー PNX332B
品名半導体ウエハ
寸法

φ300mm

材質シリコン

機械ファイナルポリッシャー PNX1200
品名次世代大口径半導体ウエハ
寸法

φ450mm

材質シリコン
ポリッシュ

ポリッシュ 研削
機械

バックグラインダー GNX200B

品名常温接合薄ウエハ
寸法φ300mm
厚み10μm
材質シリコン

機械バックグラインダー GNX300B
品名WLCSウエハ研削仕上げ
寸法φ300mm
材質樹脂+シリコン
ポリッシュ

ガラス研磨
機械バックグラインダー GNX300B
品名ガラス基板
寸法φ300mm
材質ガラス

機械バックグラインダー GNX200B
品名パワー半導体ウエハ
寸法φ100mm
材質SiC
研削研磨

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