究極の平面創成
砥粒加工は、我が国の皇位継承に用いられたとされる三種の神器に施されている太古からある技法でありながら、現在でも21世紀の成長産業であるIT(次世代情報通信技術)・デジタル家電・半導体産業を支える基幹の加工技術の一つとして重要な役割を担っています。
半導体用光学部品、大口径ウエーハ、ガラス研磨等の分野での要素技術の根幹にあるのは、限りなく平面に仕上げる『平面創成技術』です。
超平面加工とも呼ぶべきこの分野では固定砥粒加工と遊離砥粒加工のそれぞれの特長を生かした加工が必要です。この要求に対して50余年の歴史を持つ平面研削技術と半導体ウエーハ加工で培ってきたポリッシング技術を持つ、総合砥粒加工機メーカーOKAMOTOの取組みについて紹介します。



超精密可変静圧スライド研削盤と超精密ポリッシングマシンの固定砥粒加工と遊離砥粒加工の組合せで、真直度0.37μm/m。
平面度 0.37μm/mを達成しています。
この精度を身近な例に例えますと、真直度は「いかに真っ直ぐであるか」を表す指標です。この真直度0.37μm/mを標高3776mの富士山に置き換えると1.28oに相当します。
