In-Line Back Grinder GDM300

25um量産対応のスタンダード

バックグラインディングからウェーハマウントまでの一連の工程をインラインで行います。
インラインで、人手を介さないことで25um以下のウェーハの量産工程に対応しています。
2枚同時にストレスリリーフを行うことで、スループット倍増を達成しました。
薄ウェーハプロセスソリューションとして必要不可欠な、エッジトリミング加工を機内で行います。（オプション）
また、デュアルインデックステーブル方式により、研削ステージと完全分離されていることで、裏面研削後にクリーン度と大量取り代研磨を要求されるTSVプロセスにも対応したマシンです。
Ra1Å以下の超輝度、超鏡面精度の加工を実現します。