SOI対応グラインダー SVG202MKII

TTV「０」を目指す究極マシン

最高レベルのTTVを要求される、SOIウェーハの加工に特化した装置です。
各構成部には低膨張材を使用し、熱変位によるTTVの経時変化要因を排除しています。
また、取りしろ管理ソフトを内蔵しており、基盤の厚みばらつきに影響されず活性層の残し厚をサブミクロンレベルで管理することが可能です。

仕様