半導体関連製造装置

ラッピングマシン　SPLシリーズ

SPL15F・SPL24・SPL32・SPL36・SPL120
※ラインナップ以上のサイズのご要望になると別途打合せとなります。

省スペース、コンパクトなラップ盤から大型ラップ盤まで対応

・電子材料、金属材料、オプチカルフラット、セラミック,SiC,GaN等の加工工程において、ナノレベルの平坦性及び面粗さを得るためには、様々な条件でも適応可能なラッピングマシンが必要です。 　当社のラッピングマシンはお客様のご要求に合わせて装置サイズ、ワーク保持方法、テーブル材、スラリーおよび機能の選択が可能なラインナップになっております。
　どの機種も操作性に優れ量産性に適したラッピングマシンです。
またオプションとして高精度フェーシング装置を付属可能です。プログラム設定にて全自動での定盤形状の修正および溝入れ加工が可能です。