2025年9月30日 ホームページリニューアルのお知らせ

2025年8月29日 MECT2025のご案内を掲載しました

2025年8月27日 公式YouTubeに『PSG-SA1シリーズ メンテナンス動画－日常点検編－』を掲載しました

2025年8月7日 2026年３月期第１四半期決算短信［日本基準］（連結）

2025年6月26日 第126期有価証券報告書

2025年6月16日 YouTube『ものづくり太郎チャンネル』にて、当社を特集した動画が公開されました

2025年6月13日 2025年３月期決算説明会資料

2025年5月14日 公式YouTubeに「第51回 安政遠足侍マラソン ダイジェスト動画」を掲載しました

2025年5月13日 2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2025年5月13日 定款の一部変更に関するお知らせ

2025年2月7日 2025年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2025年2月5日 Grinding Technology Japan 2025 のご案内を掲載しました

2024年12月24日 公式YouTubeに「SEMICON JAPAN2024 ブースダイジェスト動画」を掲載しました

2024年12月17日 大阪営業所プライベートショーの案内状を掲載しました

2024年12月9日 2025年３月期第２四半期決算説明会資料

2024年11月27日 公式YouTubeに「JIMTOF2024 ブースダイジェスト動画」を掲載しました

2024年11月26日 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ

2024年11月15日 SEMICON JAPAN2024のご案内を掲載しました

2024年11月13日 半期報告書-第126期

2024年11月12日 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ

2024年11月12日 2025年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）

2024年11月1日 公式YouTubeに「JIMTOF2024 Introduction Movie」を公開しました

2024年10月29日 「研究成果最適展開支援プログラム」開発成功のお知らせ

2024年10月28日 公式YouTubeに「3分間で分かるJIMTOF2024 出展機種紹介」を公開しました

2024年10月22日 OKAMOTO テクニカルマガジン＋ONE vol.3【半導体特集】を公開しました

2024年10月4日 OKAMOTO WEB SHOWROOMを開設しました

2024年9月30日 不動産の購入（固定資産の取得）に関するお知らせ

2024年9月20日 米Ellison Technologies社との提携強化に関する覚書締結のお知らせ

2024年9月17日 JIMTOF2024のご案内を掲載しました

2024年8月30日 Okamoto Thai 固定資産（土地）取得に関するお知らせ

2024年8月8日 2025年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2024年6月27日 第125期有価証券報告書

2024年6月17日 「2024年3月期決算説明会資料」を掲載しました

2024年5月22日 資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ

2024年5月22日 役員の異動に関するお知らせ

2024年5月14日 2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2024年3月28日 サステナビリティ委員会の設置に関するお知らせ

2024年2月27日 公式YouTubeに「【機上計測】PSG-SA1シリーズに新オプション！「Quick Touch」」を掲載しました

2024年2月13日 第125期第3四半期報告書

2024年2月9日 2024年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2024年2月2日 公式YouTubeに「CNC精密平面研削盤 PSG CA-iQシリーズ カタログ見どころ動画」を公開しました

2024年1月5日 能登半島地震により被災されたお客様、関係者の皆様へ　弊社サポート体制のお知らせ

2023年12月25日 公式YouTubeに「SEMICON JAPAN 2023 ブースダイジェスト動画」を公開しました

2023年12月13日 大阪営業所ミニプライベートショーのご案内を掲載しました

2023年12月12日 事業譲受および新会社設立に関するお知らせ

2023年11月29日 Forbes Asia「Forbes Asia’s 200 Best Under A Billion」選出について

2023年11月14日 「2024年3月期第2四半期決算説明資料」を掲載しました

2023年11月13日 SEMICON JAPAN 2023のご案内を掲載しました

2023年11月10日 第125期第2四半期報告書

2023年11月9日 2024年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2023年11月7日 公式YouTubeに「OKAMOTO(THAI)CO., LTD. 事業紹介動画【研削盤の一貫生産体制】」を公開しました

2023年11月1日 公式YouTubeに「MECT2023 ブースダイジェスト動画」を公開しました

2023年10月4日 九州テクニカルサポートセンター開設について

2023年9月28日 大和工機株式会社の株式取得（完全子会社化）に関するお知らせ

2023年9月27日 公式YouTubeに「NC精密ロータリー平面研削盤 PRG-iQシリーズ カタログ見どころ動画」を公開致しました

2023年9月27日 公式YouTubeに「MECT2023 コンセプトゾーン出展機種紹介」を公開致しました

2023年9月27日 公式YouTubeに「MECT2023 出展機種紹介」を公開致しました

2023年9月27日 2023年度その他展示会一覧を更新致しました

2023年8月23日 MECT2023 のご案内を掲載しました

2023年8月10日 第125期第1四半期報告書

2023年8月9日 2024年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2023年8月1日 第53回 機械工業デザイン賞 IDEA 『審査委員会特別賞』を受賞致しました

2023年7月7日 群馬県が発行する「グリーンボンド」への投資について

2023年6月29日 第124期有価証券報告書

2023年6月12日 「2023年3月期決算説明資料」を掲載しました

2023年5月12日 2023年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2023年5月12日 当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について

2023年4月28日 株式会社プレシードとの資本業務提携契約締結に関するお知らせ

2023年4月18日 半導体サービス拠点拡充のための不動産取得完了のお知らせ

2023年3月27日 INTERMOLD2023 のご案内を掲載しました

2023年3月24日 指名報酬委員会の設置に関するお知らせ

2023年3月20日 配当予想の修正に関するお知らせ

2023年3月7日 連結子会社（岡本工機株式会社）における府中第二工場竣工に関するお知らせ

2023年2月24日 取締役の担当職務変更に関するお知らせ

2023年2月24日 半導体サービス拠点拡充のための不動産の購入（固定資産の取得）に関するお知らせ

2023年2月13日 第124期第3四半期報告書

2023年2月10日 2023年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2023年2月10日 「研究成果最適展開支援プログラム」開発期間延長について

2023年1月25日 Grinding Technology Japan 2023 のご案内を掲載しました

2022年12月23日 第1回新株予約権の資金使途に係る支出予定時期の変更に関するお知らせ

2022年12月8日 SEMICON JAPAN 2022 のご案内を掲載しました

2022年11月29日 2023年３月期第２四半期決算説明資料

2022年11月16日 第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の月間行使状況及び権利行使完了に関するお知らせ

2022年11月8日 第124期第2四半期報告書

2022年11月7日 2023年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2022年11月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(13)

2022年10月3日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(12)

2022年9月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(11)

2022年8月12日 第124期第1四半期報告書

2022年8月10日 2023年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2022年8月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(10)

2022年7月29日 精密平面研削盤PSG6B形が「機械遺産」に認定されました

2022年7月26日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年7月22日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年7月4日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(9)

2022年6月29日 第123期有価証券報告書

2022年6月16日 「ぐんぎんSDGs私募債」の発行に伴う贈呈式の開催

2022年6月13日 「2022年3月期決算説明資料」を掲載しました

2022年6月9日 「第123期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました

2022年6月9日 「第123期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました

2022年6月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(8)

2022年5月12日 「中期経営計画策定に関するお知らせ」を掲載しました

2022年5月12日 2022年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2022年5月10日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(7)

2022年4月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(6)

2022年3月4日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年3月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(5)

2022年2月21日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年2月14日 第123期第3四半期報告書

2022年2月10日 2022年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2022年2月10日 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

2022年2月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(4)

2022年1月31日 「DBJ環境格付」取得のお知らせ

2022年1月31日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年1月27日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年1月25日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年1月17日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年1月13日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2022年1月5日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(3)

2021年12月29日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(6)

2021年12月17日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(5)

2021年12月7日 2022年３月期第２四半期決算説明資料

2021年12月1日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(2)

2021年11月29日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(4)

2021年11月26日 新市場区分「スタンダード市場」選択に関するお知らせ

2021年11月24日 SEMICON JAPAN 2021 のご案内を掲載しました

2021年11月12日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(3)

2021年11月12日 「第123期第2四半期報告書」を掲載しました。

2021年11月11日 2022年3月期第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2021年10月22日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(2)

2021年10月15日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の大量行使に関するお知らせ(1)

2021年9月27日 第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の発行に係る払込完了に関するお知らせ

2021年9月10日 第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関する補足説明資料

2021年9月10日 第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関するお知らせ

2021年8月31日 大口受注に関するお知らせ

2021年8月30日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2021年8月27日 メカトロテックジャパン2021のご案内を掲載しました

2021年8月6日 2022年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2021年8月6日 平歯車研削盤ASG-2形が「機械遺産」に認定されました

2021年8月4日 当社における新型コロナウイルス感染者発生のお知らせ

2021年6月16日 「2021年3月期決算説明資料」を掲載しました

2021年6月9日 「第122期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました

2021年6月9日 「第122期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました

2021年5月13日 2021年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2021年5月13日 中期経営計画の修正に関するお知らせ

2021年5月7日 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

2021年2月12日 「第122期第3四半期報告書」 を掲載しました。

2021年2月10日 2021年3月期  第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2021年1月15日 超精密門形平面研削盤UPG-CHLiシリーズの新サイズをラインナップしました

2021年1月15日 超精密ベッド平面研削盤UDG-NCLiシリーズを発売開始しました

2020年12月11日 「2021年3月期第2四半期決算説明資料」を掲載しました

2020年12月9日 SEMICON JAPAN 2020 VIRTUALのご案内を掲載しました

2020年11月16日 OKAMOTO WEB SHOWROOM:https://www.okamoto-webshowroom.com/

2020年11月16日 JIMTOF2020 Online出展のご案内と自社サイト『OKAMOTO WEB SHOWROOM』開設のご案内

2020年11月13日 「第122期第2四半期報告書」を掲載しました。

2020年11月12日 2021年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2020年11月6日 業績予想の修正に関するお知らせ

2020年11月2日 研削盤でサブスク！？『OKAMOTO サブスク』開始に関するお知らせ

2020年10月5日 テレビ東京番組「知られざるガリアー～エクセレントカンパニーファイル～」にて当社が特集されます

2020年9月18日 「研究成果最適展開支援プログラム」開発期間延長について

2020年8月31日 保守サービス及び保守部品の供給終了のご案内

2020年8月24日 全自動研削システム MAP研削ソフトウェア を発売開始しました

2020年8月24日 3次元計測ソフトウェア OKAMOTO NCゲージを発売開始しました

2020年8月7日 「第122期第1四半期報告書」を掲載しました

2020年8月6日 「2021年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2020年7月17日 第121期定時株主総会における新型コロナウイルス感染防止対応について

2020年6月15日 「2020年3月期決算説明資料」を掲載しました

2020年6月5日 「第121期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました

2020年6月5日 「第121期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました

2020年6月1日 2020年3月期決算説明会(アナリスト・機関投資家向け)開催中止に関するお知らせ

2020年5月15日 「2020年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2020年5月15日 当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について

2020年3月2日 サービスパックプランによるアフターサービスを開始しました

2020年3月2日 2スピンドル単軸駆動のCNC精密内面研削盤IGM15NCⅢ-2Bの発売を開始しました

2020年2月14日 「第121期第3四半期報告書」を掲載しました

2020年2月13日 「2020年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2019年12月10日 「2020年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載しました

2019年12月2日 大阪営業所ミニプライベートショー2020のご案内を掲載しました

2019年11月14日 「第121期第2四半期報告書」を掲載致しました

2019年11月13日 「2020年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2019年11月8日 セミコンジャパン2019のご案内を掲載しました

2019年10月16日 「台風19号の影響に関するお知らせ」を掲載しました

2019年8月9日 メカトロテックジャパン2019のご案内を掲載しました

2019年8月8日 「2020年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2019年6月17日 「2019年3月期決算説明会資料」を掲載しました

2019年6月7日 「第120期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました

2019年6月7日 「第120期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示情報」を掲載しました

2019年5月15日 「2019年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2019年5月15日 「中期経営計画策定に関するお知らせ」を掲載しました

2019年5月9日 「業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載しました

2019年3月28日 会社案内の動画をアップロードしました

2019年3月1日 静圧スライド仕様のCNC超精密平面研削盤UPG-CALiシリーズの発売を開始しました

2019年3月1日 【2020年度採用】新卒採用会員サイトでの登録を開始致しました

2019年2月13日 「平成31年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2019年1月21日 Grinding Technology Japan 2019のご案内を掲載しました

2019年1月7日 大阪営業所ミニプライベートショー2019のご案内を掲載しました

2018年12月18日 「2019年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載しました

2018年12月4日 SEMICON JAPAN 2018のご案内を掲載しました

2018年11月16日 「平成31年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2018年9月18日 新製品『精密平面研削盤PSG-GXシリーズ』のニュースリリースを掲載しました

2018年9月18日 JIMTOF2018のご案内を掲載しました

2018年6月8日 「第119期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示情報」を掲載しました

2018年5月16日 「自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の取得結果及び自己株式取得終了に関するお知らせ」を掲載しました

2018年5月15日 「自己株式の取得及び自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の買付けに関するお知らせ」を掲載しました

2018年5月15日 「平成30年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2018年5月8日 eX-tech2018に出展をいたします

2018年4月26日 INTERMOLD2018名古屋に出展をいたします

2018年4月20日 「繰延税金資産の計上及び業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載しました

2018年3月7日 INTERMOLD2018大阪に出展いたします

2018年2月13日 「平成30年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2017年12月19日 「2018年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載いたしました

2017年11月30日 当社大阪営業所にて「大阪営業所ミニプライベートショー2018」が開催されます

2017年11月13日 「平成30年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2017年11月9日 当社半導体関連装置製造部門がSEMICON2017に出展を致します

2017年11月7日 「業績予想の修正に関するお知らせ」を掲載致しました

2017年9月8日 MECT2017に出展を致します

2017年8月9日 「平成30年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2017年7月18日 OPENHOUSE2017～研削盤に携わる人のための展示会～のご案内　(追加情報)

2017年6月19日 OPENHOUSE2017～研削盤に携わる人のための展示会～のご案内

2017年6月13日 第118期定時株主総会は平成29年6月29日(木)を予定しています

2017年6月12日 『2017年3月期決算説明会資料』を掲載いたしました

2017年5月18日 (訂正)単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ

2017年5月15日 「平成29年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2017年5月15日 当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について

2017年5月15日 単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ

2017年5月10日 業績予想ならび配当予想の修正に関するお知らせ

2017年5月8日 eX-tech2017に出展致します

2017年3月8日 INTERMOLD2017に出展致します。

2017年2月13日 「平成29年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2017年1月19日 主要株主である筆頭株主及び主要株主の異動に関するお知らせ

2017年1月13日 ソディック東日本支店新春プライベートショーに協賛出展致します

2017年1月5日 UMモールドフェアに出展致します

2016年12月19日 MECT2025のご案内を掲載しました

2016年12月2日 第28回日本国際工作機械見本市　JIMTOF2016　当社ブースへ多数のご来場をいただき、ありがとうございました

2016年11月11日 「平成29年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2016年10月28日 当社半導体装置製造部門がSEMICON JAPAN 2016に出展致します

2016年10月6日 第28回日本国際工作機械見本市　JIMTOF2016に6機種の製品を出展致します

2016年8月31日 『研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)』に半導体関連装置開発部門が採択されました

2016年8月24日 Okamoto Machine Tool Europe GmbhにてOPENHOUSEが開催されました

2016年8月10日 「平成29年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載しました

2016年7月12日 『中小企業等経営強化法』の詳細を掲載しました

2016年6月29日 有価証券報告書-第117期を掲載しました

2016年6月21日 主要株主の異動に関するお知らせ

2016年6月17日 『2016年3月期決算説明会資料』を掲載いたしました

2016年6月17日 中期経営計画策定に関するお知らせ

2016年6月13日 定時株主総会のお知らせ 第117期定時株主総会は平成28年6月29日(水)を予定しております

2016年6月13日 ホームページをリニューアルいたしました

2016年5月24日 eX-tech2016出展のお知らせ

2016年5月19日 社外取締役山下健治氏が平成28年春の叙勲において”黄綬褒章”を受章されました

2016年5月13日 「平成28年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載いたしました

2016年4月23日 熊本地震で被災されたお客様・関係者の皆さまへ

2016年3月1日 平成27年度補正予算「ものづくり・商業・サービス新展開支援補助金」に関するお知らせをアップロードいたしました

2015年12月23日 セミコンジャパン2015へ多数のご来場をいただき、ありがとうございました

2015年11月12日 「平成28年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2015年11月10日 セミコン・ジャパン　2015 出展のお知らせ

2015年8月7日 「平成28年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2015年8月7日 配当予想の修正に関するお知らせ

2015年7月28日 OPENHOUSE 2015へ多数のご来場をいただき、ありがとうございました

2015年6月15日 ｢OKAMOTO OPEN HOUSE 2015｣のお知らせ

2015年5月25日 X-tech2015　出展のお知らせ

2015年5月15日 「平成27年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2015年5月15日 代表取締役の異動に関するお知らせ

2015年5月15日 定款の一部変更に関するお知らせ

2015年5月11日 業績予想の修正及び営業外費用 (為替差損) の計上に関するお知らせ

2015年2月12日 「平成27年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2015年2月12日 平成27年3月期 配当予想の修正（復配）に関するお知らせ

2014年11月13日 「平成27年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2014年11月10日 JIMTOF 2014 当社ブースへ多数のご来場をいただき、ありがとうございました。

2014年11月7日 セミコン・ジャパン2014　出展のお知らせ

2014年11月7日 業績予想の修正に関するお知らせ

2014年10月2日 JIMTOF 2014 　出展のお知らせ

2014年8月28日 IMTS 2014 　出展のお知らせ

2014年8月7日 「平成27年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2014年6月6日 当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について

2014年6月5日 子会社の吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ

2014年5月15日 「平成26年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2014年5月9日 特別損失の計上及び業績予想の修正に関するお知らせ

2014年4月1日 新社長就任に伴いご挨拶を更新致しました

2014年2月13日 「平成26年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2014年2月13日 業績予想の修正及び営業外収益 (為替差益) の計上ならびに配当予想の修正に関するお知らせ

2014年2月6日 ソチ五輪のメダル製作工程に、当社の研削盤を使用しています

2014年1月29日 代表取締役の異動に関するお知らせ

2013年12月5日 OKAMOTO　オープンハウスへ多数のご来場をいただき、ありがとうございました。

2013年11月13日 セミコン・ジャパン2013　出展のお知らせ

2013年11月12日 「平成26年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2013年11月6日 業績予想の修正に関するお知らせ

2013年9月30日 メカトロテックジャパン2013 出展のおしらせ

2013年8月8日 営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ

2013年8月8日 「平成26年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2013年5月15日 代表取締役の異動に関するお知らせ

2013年5月15日 「平成25年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2013年5月9日 業績予想の修正及び営業外収益 (為替差益) の計上ならびに配当予想の修正に関するお知らせ

2013年4月9日 「インターモールド 2013 」 出展のお知らせ

2013年2月13日 営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ

2013年2月13日 「平成25年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2012年11月12日 「平成25年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2012年11月8日 為替差損の発生に関するお知らせ

2012年11月8日 業績予想の修正に関するお知らせ

2012年10月29日 Okamoto (Singapore) Pte, Ltd.の新HPが完成しました

2012年8月9日 「平成25年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2012年5月15日 「平成24年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2012年5月10日 業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ

2012年2月13日 「平成24年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2011年11月11日 「平成24年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2011年11月7日 為替差損の発生に関するお知らせ

2011年11月7日 業績予想の修正に関するお知らせ

2011年8月11日 「平成24年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2011年6月15日 小形タイプの高精度門形平面研削盤発売開始

2011年5月13日 「平成23年3月期　決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました

2011年5月13日 ｢当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について｣を掲載致しました

2011年4月27日 業績予想の修正に関するお知らせ

2011年3月15日 東北地方太平洋沖地震の影響に関するお知らせ

2011年2月10日 「平成23年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」を掲載致しました