開示した資料一覧になります。
■2020年12月11日
■2020年11月6日
業績予想の修正に関するお知らせ■2020年9月18日
■2020年6月17日
第121期定時株主総会における新型コロナウイルス感染防止対応について
■2020年6月15日
■2020年6月5日
■2020年6月5日
「第121期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました。
■2020年6月1日
2020年3月期決算説明会(アナリスト・機関投資家向け)開催中止に関するお知らせ
■2020年5月15日
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
■2019年10月16日
■2019年6月17日
■2019年6月7日
■2019年6月7日
「第120期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示情報」を掲載致しました。
■2019年5月15日
■2019年5月9日
「業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載致しました。
■2018年12月18日
「2019年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載致しました。
■2018年6月13日
■2018年6月8日
■2018年6月8日
「第119期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示情報」を掲載致しました。
■2018年5月16日
「自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の取得結果及び自己株式取得終了に関するお知らせ」を掲載致しました。
■2018年5月16日
「主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ」を掲載致しました。
■2018年5月15日
「自己株式の取得及び自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の買付けに関するお知らせ」を掲載致しました。
■2018年4月20日
「繰延税金資産の計上及び業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載致しました。
■2017年12月19日
「2018年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載致しました。
■2017年11月7日
■2017年6月13日
第118期定時株主総会は平成29年6月29日(木)を予定しています。
■2017年6月12日
■2017年5月18日
(訂正)単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ
■2017年5月15日
当社株式等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続について
■2017年5月15日
単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ
■2017年5月10日
■2017年1月19日
■2016年10月28日
当社半導体製造装置部門がSEMICON JAPAN2016に出展致します。
■2016年10月19日
全自動平面研削システムの特許出願と第28回日本国際工作機械見本市への出展のお知らせ。
■2016年10月6日
第28回日本国際工作機械見本市 JIMTOF2016に6機種の製品を出展致します。
■2016年8月31日
『研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)』に半導体関連装置開発部門が採択されました。
■2016年6月21日
■2016年6月17日
■2016年6月17日
■2016年6月13日
第117期定時株主総会は平成28年6月29日(水)を予定しています。
■2016年6月13日
■2016年2月17日