開示した資料一覧になります。

■2023年11月14日

2024年３月期第２四半期決算説明資料

■2023年9月28日

大和工機株式会社の株式取得（完全子会社化）に関するお知らせ

■2023年6月12日

「2023年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2023年5月12日

当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について

■2023年4月28日

株式会社プレシードとの資本業務提携契約締結に関するお知らせ

■2023年4月18日

半導体サービス拠点拡充のための不動産取得完了のお知らせ

■2023年3月24日

指名報酬委員会の設置に関するお知らせ

■2023年3月20日

配当予想の修正に関するお知らせ

■2023年3月7日

連結子会社（岡本工機株式会社）における府中第二工場竣工に関するお知らせ

■2023年2月24日

取締役の担当職務変更に関するお知らせ

■2023年2月24日

半導体サービス拠点拡充のための不動産の購入（固定資産の取得）に関するお知らせ

■2023年2月10日

「研究成果最適展開支援プログラム」開発期間延長について

■2022年12月23日

第1回新株予約権の資金使途に係る支出予定時期の変更に関するお知らせ

■2022年11月29日

2023年３月期第２四半期決算説明資料

■2022年11月16日

第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の月間行使状況及び権利行使完了に関するお知らせ

■2022年11月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(13)

■2022年10月3日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(12)

■2022年9月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(11)

■2022年8月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(10)

■2022年7月4日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(9)

■2022年6月13日

「2022年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2022年6月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(8)

■2022年5月12日

「中期経営計画策定に関するお知らせ」を掲載しました。

■2022年5月10日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(7)

■2022年4月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(6)

■2022年3月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(5)

■2022年2月10日

業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

■2022年2月1日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(4)

■2022年1月5日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(3)

■2021年12月29日

■2021年12月17日

■2021年12月7日

2022年３月期第２四半期決算説明資料

■2021年12月1日

■2021年11月29日

■2021年11月26日

新市場区分「スタンダード市場」選択に関するお知らせ

■2021年11月12日

■2021年11月2日

行使価額修正条項付第1回新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ(1)

■2021年10月22日

■2021年10月15日

■2021年9月27日

第三者割当による行使価額修正条項付第1回新株予約権の発行に係る払込完了に関するお知らせ

■2021年9月10日

第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関するお知らせ

第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関する補足説明資料

■2021年6月16日

「2021年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2021年5月13日

中期経営計画の修正に関するお知らせ

■2021年5月7日

業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

■2020年12月11日

「2021年3月期第2四半期決算説明資料」を掲載しました。

■2020年11月6日

■2020年9月18日

「研究成果最適展開支援プログラム」開発期間延長について

■2020年6月15日

「2020年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2020年6月1日

2020年3月期決算説明会(アナリスト・機関投資家向け)開催中止に関するお知らせ

■2020年5月15日

当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について

「2020年3月期第2四半期決算説明会」を掲載しました。

■2019年10月16日

「台風19号の影響に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2019年6月17日

「2019年3月期決算説明会資料」を掲載致しました。

「中期経営計画策定に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2019年5月9日

「業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2018年12月18日

「2019年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載致しました。

株式併合に関する公告

■2017年6月12日

「2017年3月期決算説明会資料」を掲載いたしました

■2017年5月18日

(訂正)単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ

■2017年5月10日

業績予想ならびに配当予想の修正に関するお知らせ

■2017年1月19日

主要株主である筆頭株主及び主要株主の異動に関するお知らせ。

■2016年10月28日

当社半導体製造装置部門がSEMICON JAPAN2016に出展致します。

■2016年10月19日

全自動平面研削システムの特許出願と第28回日本国際工作機械見本市への出展のお知らせ。

■2016年10月6日

第28回日本国際工作機械見本市　JIMTOF2016に6機種の製品を出展致します。

■2016年8月31日

『研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)』に半導体関連装置開発部門が採択されました。

■2016年6月21日

主要株主の異動に関するお知らせ

■2016年6月17日

中期経営計画策定に関するお知らせ。

■2016年6月17日

2016年3月期決算説明会資料を掲載しました。

■2016年6月13日

ホームページをリニューアルいたしました。

■2016年2月17日

アナリスト向け会社説明会資料を掲載いたしました。