開示した資料一覧になります。

■2021年9月10日

第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関するお知らせ

第三者割当による行使価額修正条項付第１回新株予約権の発行に関する補足説明資料

■2021年6月16日

「2021年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2021年6月9日

「第122期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました。

■2021年6月9日

「第122期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました。

■2021年5月13日

中期経営計画の修正に関するお知らせ

■2021年5月7日

業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ

■2020年12月11日

「2021年3月期第2四半期決算説明資料」を掲載しました。

■2020年11月6日

■2020年9月18日

「研究成果最適展開支援プログラム」開発期間延長について

■2020年6月17日

第121期定時株主総会における新型コロナウイルス感染防止対応について

■2020年6月15日

「2020年3月期決算説明資料」を掲載しました。

■2020年6月5日

「第121期定時株主総会招集ご通知」を掲載しました。

■2020年6月5日

「第121期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載しました。

■2020年6月1日

2020年3月期決算説明会(アナリスト・機関投資家向け)開催中止に関するお知らせ

■2020年5月15日

当社株式等の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）の継続について

「2020年3月期第2四半期決算説明会」を掲載しました。

■2019年10月16日

「台風19号の影響に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2019年6月17日

「2019年3月期決算説明会資料」を掲載致しました。

■2019年6月7日

「第120期定時株主総会招集ご通知」を掲載致しました。

■2019年6月7日

「第120期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示情報」を掲載致しました。

「中期経営計画策定に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2019年5月9日

「業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ」を掲載致しました。

■2018年12月18日

「2019年3月期第2四半期決算説明会資料」を掲載致しました。

株式併合に関する公告

■2017年6月13日

第118期定時株主総会は平成29年6月29日(木)を予定しています。

■2017年6月12日

「2017年3月期決算説明会資料」を掲載いたしました

■2017年5月18日

(訂正)単元株式数の変更及び株式の併合並びにこれらに伴う定款の一部変更に関するお知らせ

■2017年5月10日

業績予想ならびに配当予想の修正に関するお知らせ

■2017年1月19日

主要株主である筆頭株主及び主要株主の異動に関するお知らせ。

■2016年10月28日

当社半導体製造装置部門がSEMICON JAPAN2016に出展致します。

■2016年10月19日

全自動平面研削システムの特許出願と第28回日本国際工作機械見本市への出展のお知らせ。

■2016年10月6日

第28回日本国際工作機械見本市　JIMTOF2016に6機種の製品を出展致します。

■2016年8月31日

『研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)』に半導体関連装置開発部門が採択されました。

■2016年6月21日

主要株主の異動に関するお知らせ

■2016年6月17日

中期経営計画策定に関するお知らせ。

■2016年6月17日

2016年3月期決算説明会資料を掲載しました。

■2016年6月13日

第117期定時株主総会は平成28年6月29日(水)を予定しています。

■2016年6月13日

ホームページをリニューアルいたしました。

■2016年2月17日

アナリスト向け会社説明会資料を掲載いたしました。