半導体関連製造装置
ファイナルポリッシャー PNX332B

Polishing Machine ~エッジプロファイルと除去量均一性を極限まで高めた300mmウェハー用全自動ファイナルポリッシャー~

シリーズラインナップ

PNX332B/312

コンセプト

研磨ヘッドと搬送機構に特殊な構造を採用、高精度且つ高スループットで安定したウェハーの加工が可能なファイナルポリッシャー

特徴

・300mmファイナルポリッシャーのベストセラー。
・原子レベルの超鏡面・超高輝加工を実現します。
・3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで6枚を同時研磨、インデックス搬送方式で4枚を同時搬送する高生産機です。

※本機写真にはオプションが含まれています。
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