半導体の基となるウェハーを研削する装置（グラインダーやポリッシャー）の開発・設計を行っています。
競合情報やお客様のニーズ、業界における最新技術などを学ぶため、学会に参加して勉強することも仕事の一つです。担当装置の組立が始まれば問い合わせに対応し、組立指導を行うこともあります。
また、CADで製図するだけでなく、実際にお客様の工場へ足を運び、装置の立上げ作業や改造の支援を行うこともあります。
自分たちの装置がどのように使用されるかを把握することは非常に重要だと考えています。

半導体の性能は約2年で2倍向上すると言われています。そのため、新しい技術に多く触れることができ、常に新鮮な気持ちで仕事に取り組めます。また、新機種の開発では、ゼロから新たに考えることもあるため、どうすれば上手くいくかを計画し、図面を作成して形にしていくという「無いものを作る」プロセスがとても面白いと感じています。

開発機に携わっているとき、自分で作成した図面が実際の部品となり、組み立てられて装置として形になった瞬間、これまでの苦労がすべて吹き飛ぶほどの達成感と満足感を感じました。
さらに、その装置で高精度な加工ができたときは、結果を早く共有したくてたまらないほど嬉しかったです。

弊社は総合砥粒加工機メーカーとして豊富な実績と高い技術力を誇っています。高い技術力に触れながら、さまざまな経験を積むことができます。
また、新人のうちから設計業務だけでなく、現地での装置立ち上げ作業や展示会への参加もできるため、技術者として成長できる会社です。