シリコンウエハをより薄く・より平に加工する技術は岡本工作機械の得意とする分野。加工に最適な半導体関連装置を用意しています。
機械 | ファイナルポリッシャー PNX332B |
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品名 | 半導体ウエハ |
寸法 | φ300mm |
材質 | シリコン |
機械 | ファイナルポリッシャー PNX1200 |
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品名 | 次世代大口径半導体ウエハ |
寸法 | φ450mm |
材質 | シリコン |
機械 | バックグラインダー GNX200B |
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品名 | 常温接合薄ウエハ |
寸法 | φ300mm |
厚み | 10μm |
材質 | シリコン |
機械 | バックグラインダー GNX300B |
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品名 | WLCSウエハ研削仕上げ |
寸法 | φ300mm |
材質 | 樹脂+シリコン |
機械 | バックグラインダー GNX300B |
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品名 | ガラス基板 |
寸法 | φ300mm |
材質 | ガラス |
機械 | バックグラインダー GNX200B |
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品名 | パワー半導体ウエハ |
寸法 | φ100mm |
材質 | SiC |
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