バックグラインダー
25μｍ以下対応インラインバックグラインダー GDM300
Grinding Machine
～25μm以下対応インラインバックグラインダー～
インラインバックグラインダー
GDM300
※本機写真にはオプションが含まれています。
シリーズラインナップ
GDM300
コンセプト
研削/ポリッシュ工程とマウント/ディテープ工程を一貫処理することにより薄ウェーハ製品に適しています。
特徴
・バックグラインディングからウェーハマウントまでの一連の工程をインラインで行います。インラインで人手を介さないことで25um以下のウェーハの量産工程に対応しています。
・2枚同時にストレスリリーフを行うことで、スループット倍増を達成しました。
・薄ウェーハプロセスソリューションとして必要不可欠な、エッジトリミング加工を機内で行います。
（オプション）
・デュアルインデックステーブル方式により、研削ステージと完全分離されていることで、裏面研削後にクリーン度を要求されるTSV, やMEMSプロセスにも対応しています。
・Ra1Å以下の超輝度、超鏡面精度の加工も実現可能です。
200mm/300mmバックグラインダー GNX200B / 300B
Grinding Machine
～200mm/300mmバックグラインダー～
200mmバックグラインダー
GNX200B
300mmバックグラインダー
GNX300B
※本機写真にはオプションが含まれています。
シリーズラインナップ
GNX200B・GNX300B
コンセプト
バックグラインダーのベストセラーマシン
特徴
・インデックステーブル搬送方式とダウンフィード研削方式を採用したバックグラインダーのベストセラーマシン。
多彩なプロセスに対応するために、コインスタック収納ユニットやストレスリリーフ装置を後付で拡張してゆくことができますので、プロセスの進化にも柔軟に対応することが可能です。
極薄厚ウエーハ対応300mmポリッシャー GNX12PB
Wafer Scanning polisher
～ストレスリリーフ装置のパイオニア～
300mmポリッシャー
GNX12PB
(GNX300Bインライン接続仕様)
※本機写真にはオプションが含まれています。
シリーズラインナップ
GNX8PB/GNX12PB
特徴
・エアバック加圧方式及び、スキャニングポリッシュ方式を採用し、均一な研削ダメージ除去を行います。
・薄ウェーハ対応として、コインスタックへの収納ユニットを用意しています。
・バックグラインダー（GNX200B/GNX300B）へのインライン接続だけでなく、スタンドアローン機としても使え、多品種少量工程に対応しています。
超精密バックグラインダー SVG202MKⅡ
Grinding Machine
～TTV「0」を目指す究極マシン～
超精密バックグラインダー
SVG202MKⅡ
※本機写真にはオプションが含まれています。
シリーズラインナップ
SVG202MKⅡ
コンセプト
SOI及び積層ウエーハ専用グラインダー
特徴
・最高レベルのTTVを要求される、貼り合わせSOIウエーハの加工に特化した装置。
・各構成部には低膨張材を使用し、熱変位によるTTVの経時変化要因を排除しています。
また、取り代管理ソフトを内蔵しており、基盤の厚みばらつきに影響されず活性層の残し厚をサブミクロンレベルで管理することが可能です。
脆性材用バックグラインダー SVG401MKⅡ
Grinding Machine
～省スペース且つ多機能マシン～
脆性材用バックグラインダー
SVG401MKⅡ
※本機写真にはオプションが含まれています。
シリーズラインナップ
SVG101MKⅡ・SVG401MKⅡ・SVG401H
コンセプト
難削材料の加工に最適な高剛性グラインダー
特徴
・研究開発、難削材研削用のマニュアル式のグラインダー。SVG101はシャトルテーブルを持ち、マニュアルでのウェーハ着脱を容易に行える設計となっています。
・SVG401は、高剛性構造と高馬力のビルトインモーター、サファイアやSiCに代表される難削材や化合物半導体の連続加工を行います。小径ウェーハのバッチ処理対応として、Maxφ450mmまでのチャックテーブルの搭載が可能です。（φ3インチウェーハｘ20バッチ）
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