鏡面

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鏡面研削

鏡面研削加工とは、微細な砥粒によって、ナノオーダーで仕上げる加工であり、最適な機械を提案します。

超精密平面研削盤シリーズ(静圧スライド)

平面研削盤 鏡面研削 静圧
機械CNC超精密平面研削盤 UPG84CALi2
品名テストワークピース
寸法200×200×30mm
材質SKD11(HRC56~60)
精度平面度:0.0004mm(0.4μm)
平行度:0.0009mm(0.9μm)
会社名㈱岡本工作機械製作所

機械超精密平面研削盤 UPG63CA1
品名スマホレンズ金型プレート
寸法300×300mm
精度平面度:0.0005mm(0.5μm)
平行度:0.001mm(1μm)
面粗度:Ra0.0019μm
会社名㈱岡本工作機械製作所
平面研削盤 鏡面研削 静圧

平面研削盤 鏡面研削 静圧
機械CNC超精密門形平面研削盤 UPG106CALi2
品名モータコア用プレス金型
寸法600×400×80mm
精度平面度:2.2μm
面粗度:Ra0.06μm
会社名㈱岡本工作機械製作所

機械CNC超精密門形平面研削盤 UPG3010CHLi2
品名テストワークピース
寸法950×400×30mm
精度平面度:2.3mm
面粗度:Ra0.0042μm
会社名㈱岡本工作機械製作所
平面研削盤 鏡面研削 静圧

平面研削盤 鏡面研削 静圧
機械CNC超精密門形平面研削盤 UPG84CALi2
品名プレス金型
材質生材 S45Cの鏡面研削
寸法500×500×30mm
精度平面度:1.3mm
面粗度:Ra0.051μm
会社名㈱岡本工作機械製作所

ポリッシングマシン

機械ポリッシングマシン SPH2500
品名スロットダイ
寸法1500×100×40mm
材質HPM38(HRC58)
表面粗さRa0.0089μm
会社名㈱岡本工作機械製作所
平面研削盤 ポリッシングマシン 鏡面 超精密

    SPHシリーズ       

ポリッシュ Tダイ 鏡面 超精密

超精密平面研削盤(可変静圧スライドシステム)

岡本工作機械製作所 Tダイ 鏡面 超精密
機械CNC超精密平面研削盤 UPG406NC
品名Tダイ
寸法1500×100×40mm
材質STAVAX(HRC35)
表面粗さRa0.0137μm
会社名㈱岡本工作機械製作所

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